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发布时间: 2021-09-15
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在PCBA加工过程中,锡珠的产生是一个常见但又需要严格控制的问题。锡珠不仅影响产品的外观,更可能导致电路短路,从而影响电子设备的性能和可靠性。以下我们将详细分析PCBA加工时产生锡珠的原因。
1. 焊接温度过高:高温会导致焊锡过度熔化,增强其流动性,从而容易形成锡珠。同时,过高的温度还会使助焊剂迅速挥发,可能产生气泡,这些气泡在逸出过程中携带焊锡,进而形成锡珠。
2. 焊接时间过长:长时间的焊接同样会使焊锡过度熔化,增加锡珠产生的几率。特别是在手工焊接或自动焊接设备参数设置不当时,这种情况更为明显。
3. 焊接环境湿度过高:高湿度的焊接环境会导致PCB板或元器件表面吸附水分。在焊接过程中,这些水分受热蒸发,可能携带焊锡形成锡珠。
1. 焊锡质量不佳:焊锡中杂质或氧化物含量过高,会影响其熔点和流动性,从而增加锡珠产生的风险。
2. 助焊剂质量不佳:助焊剂在焊接中起清洁和保护作用。若其质量不佳,可能无法有效去除氧化物,导致焊接不良和锡珠的产生。
3. PCB板和元器件表面污染:油污、灰尘等污染物会影响焊锡的润湿性,进而增加锡珠产生的几率。
1. 焊接设备老化或维护不当:这可能导致温度控制不准确、焊接头磨损等问题,进而增加锡珠产生的风险。
2. 焊接工具使用不当:例如,在手工焊接中,烙铁头温度过高或过低、焊接角度不当等,都可能导致焊锡流动不畅或飞溅,形成锡珠。
1. PCB板设计不合理:如焊盘大小不当、布线过于密集等,都可能导致焊锡在焊接过程中流动不畅或堆积过多,进而形成锡珠。
2. 元器件布局不当:元器件布局过于密集或不合理,也可能导致焊接过程中的热量分布不均和焊锡流动不畅,从而增加锡珠产生的风险。
PCBA加工时产生锡珠的原因是多方面的,包括焊接工艺、材料质量、设备和工具以及设计因素等。为了减少锡珠的产生,需要从这些方面入手进行改进和优化,如合理控制焊接温度和时间、选择质量好的焊锡和助焊剂、保持焊接环境的干燥和清洁、定期维护和更换焊接设备和工具,以及优化PCB板和元器件的设计等。这些措施将有助于提高PCBA加工的质量和可靠性。当然,如果您有任何PCBA加工的需求,请随时永利皇宫app官网比泰利电子,我们将竭诚为您提供专业支持和解决方案。
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